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Cimatron E环境下手机上盖注射模设计与加工

更新时间:2008-9-1 15:58:54 文章来源:互联网 点击:

涂层刀具。采用等高方式,背吃刀量0.5mm,切削行距为3mm,主轴转速为8000转/min,机床进给为3500mm/mm.

为了使精加工时各个部位的加工余量相对均匀,半精加工采用体积铣—二次开粗这种加工方式。刀具选择Φ4mm的整体式硬质合金球头刀。主轴转速为17000转/min,机床进给为1200mm/min,以等高方式进行加工,层间背吃刀量为0.2mm.

分型面精加工选择曲面铣—平行切削,使用Φ4mm的整体式硬质合金球头刀进行加工,主轴转速为22000转/min,机床进给为3000mm/min,切削行距为0.1mm.

模具型腔精加工选择的加工方式为曲面铣—根据层,以等高方式进行加工,同时对较平缓的曲面进行水平优化的补加工,主层间背吃刀量为0.05mm.

用清角加工策略,去除前面程序所留下的残料。使用Φlmm整体式硬质合金球头刀进行加工,主轴转速为36000转/min,机床进给为1500mm/min。

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图7 型腔数控编程及仿真模拟示意图

5 结束语

Cimatron E软件在模具上的应用,缩短了模具的设计和制造周期,增加了模具的价值和市场竞争力。在手机上盖模设计与加工编程中成功完成三维建模、模具设计及其加工编程,为模具设计与制造提供了一种新方法,特别为同类产品的模具开发提供了简捷的途径。


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